【大纪元2024年10月14日讯】（大纪元记者杨旭概括报导）2023年中国汽车产量突出3000万辆，但汽车芯片却相配依赖入口。多个音问源的数据标明，汽车芯片突出90%依靠入口。原工信部部长苗圩默示，中国电动汽车“缺芯少魂”，企业“只会叫唤”。此外，国内大众默示telegram 反差， 国产汽车芯片存在“伪空包”风物。

鉴于中国芯片产业广大存在的“卡脖子”问题，以及汽车芯片本身的特色，有分析指出，“缺芯”是改日中国汽车业很难迈过的沿路坎。

芯片是中国汽车业的短板和软肋

工信部电子五所元器件与材料商量院副院长罗谈军说，“（中国）车规级芯片当今自给的占比不到10%，是结构性的贫乏。”这是他在本年7月的中国汽车论坛上公开讲的。

工信部原部长苗圩则说，芯片是中国汽车业的短板和弱项。

他2022年3月在第八届中国电动汽车百东谈主会论坛上说，“车规级芯片和操作系统齐是咱们的短板弱项，存在缺芯少魂的情况”，“国内的汽车厂商并莫得的确吸收步履，只会在那叫唤。”

苗圩曾任机械工业部汽车工业司副司长，东风汽车公司总司理，工业信息化部部长、副部长等职，是汽车专科训诲有素，是中国汽车业界泰斗东谈主士。

车规级芯片（Automotive Grade Chip）是指相较于消耗级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高知晓性特色，要求零颓势且可永久供货（一般10～15年供货周期），况兼要达到环球汽车界AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）规范要求的芯片。业界频频所说的汽车芯片便是车规级芯片，但中国电动汽车也有效消耗级芯片的例子。

中共国务院发展商量中心市集经济商量所2023年提供的数据则更为具体。

中国汽车芯片对外依存度高达95%，其入网算和抑制类芯片为99%，功率和存储芯片为92%。（延长阅读：中国制DUV被称可制8奈米芯片遭打脸）

罗谈军：中国车规级芯片存在“伪空包”问题

尽管国产汽车芯片占有国内汽车市集不到10%的份额，但业内大众表露的内幕标明，国产汽车芯片存在弄子虚善问题，性能谋略距离海外居品差距很大。

罗谈军在本年7月份举行的“2024中国汽车论坛”上提到了国产车规级芯片和海外的差距，以及国产芯片的“伪空包”风物。

他说，“‘伪’便是假的，名义打个标签或者是标签磨掉，然后芯片海外弄完转头包装一下，包装国产化。‘空’便是莫得我方常识产权的，产权齐是别东谈主的。”

罗谈军方位的工信部电子五所元器件与材料商量院，同期亦然“中国电子居品可靠性与环境进修商量所”。该所领有国度级汽车电子测试中心，国度集成电路测试中心，以及国际电工委员会的中国代表机构。是车规级芯片领域泰斗机构。

罗谈军指出，从服务数据蕴蓄来看，国产车规级芯片质地一致性、工艺知晓性、工艺符合性以及可靠性方面，和海外几十年蕴蓄的汽车芯片公司比拟还有比较大的差距。

他说，“不好用因为固有风险大、多，存在批次性的风险，用不好是应用的相沿数据少，应用经验少，不敢用是不知谈风险在那儿。”

“咱们有到2022年近十年的国产芯片测试数据，包括GPU，CPU各式类型的芯片齐在咱们那里测，实质上及格率不是特别高。”

中国汽车芯片厂商在环球市集市占率相当低

凭证征询公司Semiconductor Intelligence本年7月的数据，2023年环球汽车半导体市集畛域为670亿好意思元，较2022年增长12%，前12家企业市占率77%，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等，但无一中国厂商。这意味着，包括中国在内的环球其它厂商，共计市占率仅为23%。

粤芯半导体政策居品与市集副总裁赵斌合计，中国电动汽车最大的问题是，Tier2部分被海外公司支配。

他2023年11月默示，“所有这个词产业最大的一个痛点，便是车载半导体Tier2部分被海外公司支配。Tier2前五名的海外公司，市占率为50%傍边，前十名为70%。即便国内作念的最佳的功率半导体（厂商），还不到10%的占有率。”

在汽车行业中，供应链被离别为两个层级，即tier1和tier2。tier1是指径直为汽车制造商提供零部件的供应商，而tier2则是指为tier1提供零部件的供应商。

从智驾芯片2023年中国市集出货量看，前两名是特斯拉和英伟达，共计占比已突出70%。（延长阅读：华为昇腾芯片和英伟达差多远 大众瓦解）

盖世汽车商量院的数据自大，特斯拉的FSD芯片第一，出货量约120.8万颗，占比37%；英伟达的Orin-X芯片第二，出货量为109.5万颗，占比为33.5%；中国企业地平线的征途5芯片第三，出货量为20万颗，市占率6.1%。

“缺芯”是中国汽车业很难迈过的沿路坎

《新民周刊》2023年4月题为电车中枢本领禁绝仍需“攻关”的著述指出，照旧困扰中国汽车产业很久的“缺芯”问题，在改日仍是很难迈已往的沿路坎儿。

在2023年环球新能源与智能汽车供应链改换大会上，清华大学诡计机科学与本领系素养李兆麟指出，中国车规级芯片制造存在难以向上的闭塞。

他说，中国在芯片联想必备器具EDA（Electronic Design Automation，中语：电子联想自动化）软件和IP核方面（Semiconductor Intellectual Property Core，中语：常识产权核），对外依赖性太高。当今，95%的IP核被好意思国和欧洲企业掌控，96%的EDA琢磨常识产权由好意思国公司掌控。

EDA指电子联想自动化，是诳骗诡计机接济联想软件，来完成芯片的功能联想、概括、考据、物理联想等历程的联想时势。IP核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块联想成可修改参数的模块，能幸免重复工作，大大减弱工程师的包袱。

车规级芯片决定中国改日汽车走向 资本或超电板

国创中心主任、总司理原诚寅指出，“车规级芯片算作汽车产业中枢要津零部件，决定着中国改日汽车市集的走向。”

在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不时提高，车规级芯片将向多功能集成、高算力及超低功耗标的发展，且使用数目也会随之增多。

按照业界统计，电动智能汽车的单车芯片数目已从燃油车的300～500颗增至1000多颗，预测L4级自动驾驶汽车单车使用量将超3000颗芯片。

凭证《汽车芯片产业发展发挥（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶时，因算力、传感器和抑制这三类芯片将额外增多630好意思元、1000好意思元。

凭证智能化进度的不同，自动驾驶被分为l1到l5共5个等第：l1指接济驾驶，l2指部分自动驾驶，l3指有条目自动驾驶，l4指高度自动驾驶，l5指透顶自动驾驶，即的确的无东谈主驾驶。

赛力斯汽车平台本领体系总裁何浩合计，芯片可能会成为电动汽车的最大资本。

他默示，2019年芯片占整车费本的占比约略独一4%，到2023这一比例照旧马上擢升至20%以上。再加上最近能源电板价钱一直鄙人跌……照这个趋势下去，搞不好芯片的资本占比会突出能源电板，成为整车中最烧钱的部分。

上述发挥的数据还自大，2022年中国汽车芯片市集畛域为167亿好意思元，预测到2030年将达到290亿好意思元，年需求量将突出450亿颗。

好意思国会放过中国汽车芯片吗? 中共提议洋标缱绻

新能源电机、电板、电控“三电系统”所需车规级芯片为新能源汽车特别需求，其它文娱、车身系统、信息网联等功能在传统燃油车和新能源汽车均存在需求。

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环球汽车业界公认的两个尺度是：ISO26262 ASIL和 AEC-Q100。

AEC-Q100是车规级元器件的通用测试尺度。ASIL等第界说了对汽车系统安全性的要求，共分为 A，B，C，D四个等第，严格进度按序递加。

中共也谋略制定中国的汽车芯片行业尺度。

本岁首，中共工信部印发《国度汽车芯片尺度体系竖立指南》提议，到2025年制定30项以上汽车芯片自主本领尺度，到2030年扩大至70种以上。

《日经亚洲》2024年5月征引知情东谈主士的音问称，中国工业和信息化部已要求上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽汽车和一汽集团等汽车制造商，2025年汽车琢磨芯片的腹地采购比例提高到20%或25%。

ISO26262 ASIL全称是《谈路车辆功能安全》，是一项琢磨汽车电气和电子系统功能安全的国际尺度。于2011年由国际尺度化组织（ISO）进行界说。

AEC-Q100是业内公认的车规级元器件通用测试尺度。

该尺度由AEC（Automotive Electronics Council）——汽车电子委员会制定发布。该委员会由好意思国三大汽车公司（Chrysler/Ford/GM）和洽髻起，并于1994年创立，会员散播于环球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。

国内车规级芯片中，MCU（Microcontroller Unit，微抑制单位）、CIS（Corporate Identity System）、自大运行IC，MEMS（Microelectro Mechanical Systems，微机电系统）传感器等主要罗致练习制程（28nm以上），与消耗电子等居品罗致的工艺制程重迭度较高。

AI芯片、SoC（System on Chip，系统级芯片）、GPU（Graphic Processing Unit，图形责罚器）罗致先进制程（28nm以下）。

汽车芯片与顶端芯片比拟线宽较宽，因此未成为好意思国出口不断对象。然则，跟着好意思中反抗升级，好意思国封堵中国车规级芯片本领也透顶有可能。

造一颗车规级芯片到底有多难？需禁绝三大本领关卡

车规级芯片的高尺度、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高。这径直导致了独一概括才智或垂直整合才智极度强，并能将畛域上风进展到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入分娩清单。

资本是车规级芯片绕不外去的关。

芯擎科技独创东谈主、CEO汪凯2023年12月默示，作念车规级芯片不是一旦一夕，是一个长周期的步履，从界说、联想、流量到量产等需要三五年时间，这如故速率快的情况下。

他表示，一颗芯片，的确要达到回本，莫得几百万颗细则作念不到。

黑芝麻智能居品市集总监王治中告诉《出行百东谈主会/AutocarMax》则说，车规级芯片光测试用度便是消耗类芯片的五倍傍边。车规级芯片的模拟老化频频要10～15年，消耗类的芯片3年就照旧是业界良心了。

造一颗车规级芯片到底有多难？

企鹅号-阿宝说车2023年12月的著述谈到，造车规级芯片需要禁绝三大本领关卡。

他捉弄说，若是说消耗级芯片追求的是“六合武功唯快不破”的性能和功耗极致；那么车规级芯片便是“知晓压倒一切”，其更像是“金钟罩铁布衫”这般可靠性与安全性兼具的内功。

第一关是“环境关”。比拟于手机、电脑等消耗类居品，汽车的服务环境更为恶劣，以至不错说恶劣百倍也不为过。车规级芯片需要碰到更多的疏通和冲击，濒临液体和粉尘的侵蚀也会更多，温度条目也更为顶点。一般来说，车规级芯片要承受的温度范围在-40°C～150°C之间，而消耗级芯片只需心仪0°C～70°C的服务环境即可。

第二关是“寿命关”。平凡消耗电子居品的所有这个词人命周期不会突出5年，而关于汽车级居品来说，所有这个词车辆的人命周期频频在10年到15年，20万公里傍边，广大于消耗类电子居品的寿命周期。

王治中说，车规级芯片故障率要求是PPM（百万分之一）～PPB（十亿分之一）～0。

第三关亦然最进犯的一关“安全关”。手机死机，最多也就处于失联状况。但若是车辆行驶状况下芯片倏得崩了，抵消耗者来说可能便是致命的。◇

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